根据行业标准制修订计划，相关标准化技术组织已完成《功率半导体封装用活性金属钎焊（AMB）氮化硅陶瓷覆铜基板》等57项行业标准的制修订工作。在以上标准批准发布之前，为进一步听取社会各界意见，现予以公示。

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公示期：2025年5月12日—2025年6月10日。